Что такое подошва кулера и какие они бывают?

Основание кулера представляет собой контактную поверхность, которая взаимодействует с теплораспределительной крышкой центрального процессора. Существует два основных конструктивных решения для реализации данной функции.

С прямым контактом тепловых трубок

Эта конструкция является наиболее распространённой в кулерах эконом-класса. Её преимуществом является снижение термического сопротивления за счёт уменьшения расстояния между кристаллом процессора и теплообменным агентом в трубках. Однако существуют и недостатки, такие как неравномерное расположение трубок, возможное некачественное исполнение поверхности (например, шершавость или отклонения от геометрических параметров), а также наличие зазоров между трубками и основанием кулера, что может негативно сказываться на эффективности охлаждения.

Со сплошной теплораспределительной площадкой

Данный тип конструкции обеспечивает более равномерное распределение тепла между отдельными трубками благодаря использованию промежуточной общей площадки. Однако кулеры со сплошной подошвой обычно имеют более высокую стоимость по сравнению с моделями с прямым контактом. Теплораспределительные площадки могут быть изготовлены из чистой меди или меди с никелевым покрытием, что влияет преимущественно на внешний вид устройства. Эффективность охлаждения в большей степени зависит от качества изготовления и конструктивных особенностей конкретной модели кулера, а также от характеристик теплораспределителя процессора.

В настоящее время не существует однозначного мнения о том, какой тип конструкции основания кулера является предпочтительным. Выбор оптимальной модели должен основываться на анализе конструкционных особенностей и качества исполнения конкретной модели, а также на характеристиках центрального процессора и его теплораспределительной системы.