Что такое 3D NAND?

Микросхемы NAND имеют многоуровневую и многослойную структуру.

Память чипов организована в виде ячеек, которые хранят информацию. Чем больше состояний может принимать каждая ячейка, тем выше емкость SSD. Однако увеличение емкости не ограничивается только этим параметром; основным фактором повышения плотности хранения данных является увеличение количества ячеек на единицу площади.

Современные технологии, такие как TLC и MLC, достигли предела плотности компоновки. Дальнейшее увеличение числа ячеек приводит к возникновению помех в работе, проблемам с электропитанием, снижению скорости передачи данных и уменьшению срока службы накопителей.

Для решения задачи повышения плотности хранения данных применяется технология 3D NAND. Эта технология предполагает размещение ячеек не только в горизонтальной плоскости, но и в вертикальном направлении, формируя несколько слоев или "этажей".

Поэтому 3D NAND также называют многослойной памятью. Современные микросхемы могут содержать до 64 и более слоев. Увеличение количества слоев приводит к пропорциональному росту емкости памяти при неизменной площади чипа. Ячейки в таких микросхемах имеют относительно большие размеры, что снижает энергопотребление при записи и чтении данных, уменьшает подверженность износу и обеспечивает высокую производительность при использовании интерфейсов NVMe и кэширования.

Накопители SSD формата M.2.